Micro-LAM レーザーアシスト切削装置
～事例特別公開中～
唯一無二の特許技術
・加工面へレーザーを照射し材料を軟化。
・高速切削が可能で量産製造工程に最適で
ツール寿命も伸びる。
・既存の超精密削加工機にレトロフィット
が可能。
超硬材を切削鏡面加工
WC、Si、ZnS、ZnSe、Ge、CaF2等
これまで切削加工が困難であった材料も 高品質な鏡面加工が可能。
ただいま、加工事例を特別公開中です。
下記のボタンから、ぜひ資料をダウンロード下さい。